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供稿:中国工控网 2005/8/24 14:23:00

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  • 关键词:

④主要技术指标
 最大数据传输速率12M bit/s。可自动检测总线数据传输速率。
 PROFIBUS协议由LSPM2 ASIC处理。LSPM2芯片使用48MHZ晶振。
 32个可配置输入/输出,其中最多可有16个诊断输入。
 8个独立的诊断输入。
 连接器:2×34针连接器用于连接主设备;10针连接器用于连接RS-485。
 隔离的RS-485用于连接PROFIBUS-DP.
 EEPROM插槽,64×16 bits
 5VDC供电; 典型功耗100mA; 具有反向保护.
 工作温度:0~70C。
 外型尺寸:W×H=85×64mm(5) 固态程序
IM 184不需要任何固态程序。模块上的ASIC可处理全部协议。1、IM 183-1 从站接口模块
①应用
IM 183-1 可将第三方设备作为从站简便地连接到PROFIBUS-DP上。最大数据传输速率12Mbit/s。IM 183-1 用于智能从站。② 组成
IM 183-1 接口模块主要由ASIC芯片SPC3、80C32微处理器和EPROM、RAM和一个用于PROFIBUS-DP的RS-485接口组成。IM 183-1还提供一个RS-232接口,可将具有RS-232接口设备,如PC机连接到PROFIBUS-DP上。SPC 3 使用48MHZ晶振。 ③操作
专用集成电路SPC3 芯片可独立处理总线协议,与主系统的通信通过数据和地址总线,由连接器连接。数据交换操作由应用程序完成。


④主要技术指标
 最大数据传输速率12M bit/s。可自动检测总线数据传输速率。
 SPC3 、48MHZ晶振。
 模块核心组件:80C32CPU、20MHZ晶振、32K BYTES SRAM、32K/64K BYTES EPROM。
 连接器:50针连接器用于连接主设备;14针连接器用于连接RS-232;10针连接器用于连接RS-485。
 可软件复位SPC3。
 隔离的RS-485用于连接PROFIBUS-DP.
 5VDC供电; 典型功耗100mA; 具有反向保护.
 工作温度:0~70C。
 外型尺寸:W×H=86×76mm⑤Firmware
Firmware (以C源码方式提供)可实现在SPC 3内部寄存器与应用接口之间连接。 Firmware的运行基于微处理器,为应用提供了简单集成化的接口。 Firmware大约6K字节并包含了一定的实例。使用 IM 183-1并不是一定要使用Firmware ,因为SPC 3中的寄存器是完全格式化的,使用Firmware可使用户节省自主开发的时间。3、 IM 180 主站接口模块
(1) 应用
  IM 180 可将第三方设备作为主站连接到PROFIBUS-DP上。该模块可完全独立完成总线控制。IM 180 可将接替PLC、PC、驱动器、人机接口的通信处理任务,最大数据传输速率12Mbit/s。
(2) 组成
  IM 180 接口模块主要由ASIC芯片APSC2、80C165微处理器和FLASH-EPROM、RAM组成。ASPC2由48MHZ晶振提供脉冲。模块尺寸为100×100 mm,适合face-to-face方式的安装。IM 180还需要一块母板,这块母板是IM 181,是一块 ISA 短卡,可用于一般编程设备或PC机。
(3) 操作
  专用集成电路ASPC2 芯片可独立处理总线协议,与主系统的通信通过双口RAM完成。数据交换由应用程序完成。



④主要技术指标
 最大数据传输速率12M bit/s。
 PROFIBUS-DP协议由ASPC2 ASIC处理。ASPC2芯片使用48MHZ晶振。
 模块核心组件:80C156CPU、40MHZ晶振、2×128K BYTES RAM、256KWORDS EPROM。
 主系统接口:16/8位数据总线连接双口RAM(8K×16BIT);64针连接器(4排);可选的16/8位数据总线连接表。
  通过双口RAM实现高效数据交换。
 5VDC供电;
 工作温度:0~70C。
 外型尺寸:W×H=100×100mm⑤ Firmware
  Firmware的运行于微处理器,完成全部的协议处理和所有主站具有的功能。⑥驱动
  提供 Windows NT 的驱动。⑦ 演示软件
IM 180/181 演示软件可演示在DOS环境下使用IM180双口RAM的方法和使用IM180用户接口的各种操作。

⑧配置
IM 180 可使用COM PROFIBUS软件包完成配置。用户不必开发自己的配置工具。4、IM 182 从站接口模块
① 应用
IM 182 是一块PC卡,可作PROFIBUS-DP从站。IM 182 接口模块设计成ISA总线PC卡,最大数据传输速率12Mbit/s。②组成
IM 182 接口模块主要由ASIC芯片PSC3和一个用于PROFIBUS-DP的RS-485接口组成。SPC3由48MHZ晶振提供脉冲源。③ 操作
专用集成电路SPC3 芯片可独立处理总线协议,SPC 3 原有的功能通过集成到SPC 3 中的微程序控制软件来实现。ASIC-RAM或固态程序必须由用户将其连接到实际应用中去。

④主要技术指标
 最大数据传输速率12M bit/s。
 PROFIBUS协议由SPC3 ASIC处理。SPC3芯片使用48MHZ晶振。
 隔离的RS-485用于连接PROFIBUS-DP。RS-485接口使用隔离电源。
 DIP开关用于设定I/O地址和中断优先级。
 5VDC供电; 典型功耗250mA。
 工作温度:0~60C。
 外型尺寸:W×H=186×105mm(5) Firmware
Firmware以ANSI C 源码方式提供, 可实现在SPC 3内部寄存器与应用接口之间连接。 Firmware的运行基于主系统中的微处理器,提供了连接IM 182的简单接口。Firmware 6K字节并包括了一些实例。使用 IM 182并不是一定要使用Firmware ,因为SPC 3中的寄存器是预先格式化的,使用Firmware可使用户节省自主开发的时间。5、Package 4 开发软件包
Hardware components
Master interface module IM 180 and carrier board IM181
Slave interface module IM 183-1(intelligent slave, with ASIC SPC3)
Slave interface module IM 184 (simple slave, with ASIC LSPM2)
Bus connector and bus cable
Software components
COM PROFIBUS V5
Firmware for IM 183-1 (original firmware for ASIC SPC3, including development licence)
Simulation software, (to test and operate the components)
Documentation
A complete English and German set is included on the accompanying CD

(二)、 Package 5




二、应用嵌入式总线桥
开发PROFIBUS产品的解决方案

一、必要性
1、制约现场总线技术应用推广的两个主要问题
  (1)多种现场总线协议并存、多种行业甚至企业通信标准并存,特别是在传统企业设备技术改造项目中需要保留大量的现役设备,而且都需要连接到现场总线的控制系统中;如何将将多种总线、多种通信协议产品接入同一种现场总线,是目前需要解决制约现场总线技术应用另一个主要问题。解决方案:协议转换总线桥
  (2)目前采用的具有现场总线通信能力的设备、仪表主要是国外进口产品,价格较高;国产现场设备多数不具有现场总线通信能力,不能接入现场总线系统。因此,现场总线的进一步大规模的应用推广受到限制。如何帮助我国仪表及现场设备制造企业尽快开发出具有现场总线接口的产品,是目前需要解决制约现场总线技术应用的关键问题之一。解决方案:嵌入式总线桥嵌入式总线桥优点
1、集中技术优势、发挥所长、节省人力、财力:
  产品开发技术人员不必了解PROFIBUS技术细节,企业可将精力集中到企业核心技术研发上面;可节省人力、财力。2、开发投入低、开发周期短:
  不用开发系统、和在1~2个月开发出新产品。3、技术升级快、适合多种总线开发4、共有技术产品专门研发、制造,有利于标准化实施、保证产品质量、形成规模降低成本。
嵌入式总线桥厂家

瑞典:HMS公司
德国:hilscher公司
中国: 鼎实公司
鼎实公司嵌入式PROFIBUS总线桥

种类、技术指标

1、产品型号:PB-OEM1-DPRAM
产品名称:OEM1嵌入式PROFIBUS总线桥
  主要用途:为自主开发具有PROFIBUS-DP通信功能产品的用户, 以OEM方式提供PROFIBUS-DP从站通信接口;接口板与用户板接口为双口RAM方式,可实现高速数据交换,适合中高档运动控制和高速闭环控制功能的PROFIBUS仪表及现场设备。技术指标:
  ① PROFIBUS-DP/V0协议,符合JB/T 10308.3-2001: 测量和控制数字数据通信工业控制系统用现场总线第3部分:PROFIBUS规范;  ② 标准PROFIBUS-DP驱动接口, 波特率自适应,最大波特率12M;  ③ PROFIBUS 输入/

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